8月13日，晶盛机电在互动平台回答投资者提问时表示，在半导体减薄设备板块，公司布局了8-12英寸大硅片、碳化硅、封装等环节的减薄设备，产品质量达到国际先进水平并获得市场认可。公司将持续把握国产替代机遇，推动半导体设备业务发展。具体经营业绩详情，请留意公司后续披露的定期报告。
（文章来源：证券日报）
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